汽车芯片供应链管理模式求变
2021年对于汽车产业而言注定是不平凡的一年。从年初开始,大大小小的缺芯潮一波未平一波又起,汽车产业作为 “重灾区”,经历着种种变革。这其中,汽车厂商与芯片厂商之间,产生了前所未有的密切关系——车厂一改原有“高高在上”的供应链管理模式,开始与芯片厂商直接结盟。
芯片荒显示原供应链模式弊端
由于今年全球面临前所未有的车用芯片短缺危机,加上电动车对车用芯片需求升温,各大车厂被迫重新审视芯片供应链。为确保取得稳定供应,车厂也开始与芯片厂商结盟。近期,美国通用汽车公司总裁Mark Reuss表示,将与七家半导体公司在北美共同开发芯片,以解决全球芯片短缺问题。
赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理滕冉表示,在本轮汽车芯片缺货潮来临之前,汽车制造商几乎不会与芯片厂商直接发生业务关系,在整个行业供应链中,一级核心供应商(tier1)占据相对主导的位置,由tier1供应商采购所需的芯片、电子元器件等。这种供应链模式有利于提升整车厂的效率优势、减少资金成本。
据介绍,在此次大规模缺芯潮之前,车厂对供应链的管理模式被称为线性管理模式,只需要对下级供应商进行管理,而对于供应商的供应商等并不会直接参与管理。然而,年初的缺芯浪潮在疫情的带动下,显得尤为严峻,此类线性管理模式的弊端逐步凸显,车厂和芯片厂都被打了个措手不及。
滕冉介绍,传统的供应链管理模式,由于中间链条过长,下游需求发生波动时,上游芯片原厂反应滞后,牛鞭效应显著,进而放大了整车厂商芯片的需求缺口。
此次危机体现出上下游供应链之间沟通不畅,对市场风险把握不到位。赛腾微总经理黄继颇告诉记者,MCU成为此次汽车行业缺芯的“重灾区”,在一定程度上表明了厂商对市场应对的不及时。但MCU厂商自身无法对市场做出精准的预判,需要上下游产业链之间密切沟通,才能提前预判市场危机,并做准备。
“长时间以来,芯片供应商很被动,很难与上下游产业进行良性互动。例如,芯片厂商经常遇到被客户拖欠款项的问题,导致芯片厂商没有资金提前备货,这很容易导致供货危机来临时措手不及。”黄继颇说道,“这一次的市场危机,影响到了上下游产业链的多个环节,不是光靠芯片厂商单方面的努力便可顺利度过的,需要与上下游厂商深度沟通、共渡难关。”
由线性管理变为并行管理
在历经严重的芯片短缺危机后,车厂重新检验芯片供应链,加上电动车趋势升温,芯片对车厂的重要性不可同日而语。车厂因此重新思考芯片供应链管理方式。而选择与芯片厂商结盟,便是由线性管理模式向多线并行管理模式的转变:汽车厂商与芯片厂商直接合作,意味着汽车厂商对供应链的管理模式将更加下沉,对每一级供应商都将进行管理,形成多线条的并行管理模式。
“这种管理模式的好处,在于汽车厂商能够更直接有效地知道每个环节的真实情况,并能直接作出回应。在此前的管理模式中,各个供应链之间的逐级传递需要很长时间。”赛迪顾问集成电路产业研究中心高级咨询顾问吕芃浩说。
边“造芯”边结盟能长久么?
尽管如今大规模的缺芯情况已有所缓解,但随着汽车市场需求的不断变化,部分领域的芯片依旧面临严重短缺。滕冉预计2022年汽车芯片缺货行情将进一步分化,MCU还将持续缺货,同时,随着今年下半年市场对新能源汽车需求的大幅提升,功率半导体芯片也开始面临短缺情况。在未来,缺芯或将成为一种常态。
为保障芯片供应,部分车厂开启了自主造芯模式。例如,上汽集团就发出消息,将与智能芯片产业的独角兽企业地平线联手进入芯片产业,并有可能斥巨资自己制造芯片。
当众多“不差钱”的车企投资造芯之后,能不能有效缓解芯片短缺问题?是否会因此影响车企与芯片厂商的合作?
从战略看,自研芯片为传统车企拓展出了一条新的差异化竞争赛道。而这或许就是越来越多的车企愿意入局造芯的根本原因。毕竟,对于未来的智能汽车、自动驾驶而言,芯片的重要性堪比传统汽车的发动机与变速箱。
然而芯片的研发与投入是一个长期的过程,不允许“临时抱佛脚”。
“车厂造芯是如今的发展路径之一,但这并不意味着车厂可以脱离芯片厂商。芯片技术的研发并非一朝一夕就可完成,汽车厂商在短期内很难达到相同的技术高度。此外,哪怕汽车厂商能够自行设计出芯片,但在芯片制造方面,依旧需要依靠芯片厂来完成。”吕芃浩说道。
一方面,车企通过自研芯片打造差异化,从而提升竞争力;另一方面,通过并行管理的模式加强与芯片厂商的合作,或许这才是汽车厂商对常态化缺芯潮最有效的应对之道。
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