国产小芯片实现量产,并正式出货
2022年,在汽车、手机、存储以及显卡等领域,国产品牌的表现都可圈可点。在上游技术领域,尤其是半导体及封装领域也取得了可喜可贺的成绩。由于全球存储颗粒供需关系的变化,特别是以中国长江存储、英韧等国产存储颗粒、主控芯片方案厂商的崛起以及产能的迅速增加,国产彻底摆脱了低质、黑片等关键词,而是给消费者带来了清一色的国产颗粒和主控的正规产品,性价比极高。这些对于消费者而言,2023年又多了许多优质的选择。
说到半导体领域,小芯片chiplets是半导体制造及封装领域最热门的技术之一,AMD、Intel已经推出了多款小芯片设计的芯片,如今国产也在这个领域快速追赶,并取得了很好的成绩。1月5日,长电科技宣布自家的XDFOI封装技术开始量产,并为国际客户生产了4nm多芯片封装产品。
据长电科技表示,公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。
目前,长电科技XDFOI技术可将有机重布线堆叠中介层厚度控制在50μm以内,微凸点(μBump)中心距为40μm,实现在更薄和更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成,达到更高的集成度、更强的模块功能和更小的封装尺寸。同时,还可以在封装体背面进行金属沉积,在有效提高散热效率的同时,根据设计需要增强封装的电磁屏蔽能力,提升芯片成品良率。
如今长电科技已经在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用,向下游客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。这意味着以后会有越来越多的设备以及领域用上国产小芯片,而我们也应该给国产产品以及技术更多的信心和支持。
期待在2023年我们能够用上更多应用国产技术以及原材料的产品!
编辑:jl
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