我国半导体材料产业已取得长足发展，但仍面临两大困境！

半导体材料是全球战略性、基础性、先导性产业，在全球半导体产品需求的强劲推动下，半导体材料发展迅速，相关数据显示，2021全球半导体材料制造市场规模达到643亿美元，2022年全球半导体材料制造市场规模将达685亿美元。

具体到国内市场，13年来，我国半导体制造材料行业产品销售收入扩大了6.8倍，2021年增速超40%。在各类材料供应能力上，我国硅片年产能3224百万平方英寸，光刻胶年产能58万加仑，抛光液年产能496万加仑，工艺化学品年产能70万吨，溅射靶材年产能20万个。

谈及未来我国半导体材料产业发展面临的挑战，石瑛表示，当前，全球半导体制造产业规模超常增长，2022年全球半导体产业规模将达到6314亿美元，增长16%。同时，半导体产能建设、规模也持续扩大。上述两个原因导致了全球半导体制造材料供应链吃紧，全球原材料的争夺日趋激烈，但我国集成电路材料企业尚处于初期发展阶段，在高端原材料供应保障方面处于不利地位。

值得关注的是，我国半导体材料产业发展还面临两大困境，一是我国材料产业技术仍在不断发展，但在先进节点大宗工艺化学品上要提高纯度。同时，KrF光刻胶、显影液在技术上仍有挑战。二是关键原材料、能源价格的持续上涨，让半导体制造材料企业承压增大。

不难看出，我国半导体材料行业发展面临严峻挑战，但我国集成电路材料产业尚处于初期发展阶段，抗风险能力不足。据石瑛介绍，集成电路材料产业技术创新联盟的100家企业共计销售收入496亿元，其中，超过10亿的不足10家，5亿到10亿之间的10家，80%的企业销售收入在5亿元以下。

为打造我国半导体材料行业的核心竞争力，石瑛提出了三大建议，一是坚持大力度投入产业技术创新；二是鼓励企业通过各种途径，采取有利措施快速扩大企业经营规模；三是向上延伸原材料技术创新与产业发展，保障集成电路材料行业安全可控发展。