【杂谈快报】曝华为正研发3nm芯片：麒麟9010正在设计 ​

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软银CEO孙正义反对举办东京奥运会：我们的损失可能会更多

路透社5月23日消息，软银CEO孙正义发布多条推文，对举办东京奥运会表示困惑和担忧。

孙正义写道：“国际奥委会是否有权力决定奥运会继续进行？有人说（如果奥运会被取消）会有巨大的惩罚，但如果来自200个国家的10万人来到疫苗接种进度落后的日本，而变异新冠病毒扩散，我们可能会损失更多：生命，若进入紧急状态产生的补贴负担，国内生产总值的下降，以及公众的耐心。”

https://new.qq.com/omn/20210524/20210524A02UMQ00.html

曝华为正研发3nm芯片：麒麟9010正在设计

相关数据表明，近日华为技术有限公司申请注册“麒麟处理器”商标，申请时间为上个月22日，目前状态为“注册申请中”。华为的芯片并没有停止研发，而是紧锣密鼓的设计中，等待着机会卷土重来。

更加重磅的消息是，华为的最新3nm芯片已经开始研发和设计了，最终命名为麒麟9010，然而从制造厂来看，目前台积电的3nm工艺尚不成熟，消息称该工艺预计要到2022年才能实现量产，也就是说华为最新一代的麒麟9010还需要一段时间才能问世。（中关村在线）

5家金融机构被点名通报，因违法违规累计被罚3.66亿元

5月21日消息，银保监会网站连发多封行政处罚书，涉及华夏银行、渤海银行、中国银行、招商银行、东亚银行（中国）等5家金融机构及相关责任人员，累计处罚金额合计约3.66亿元。

消息称字节跳动终止了在阿里云上存储数据的交易

5月23日，市场消息称，字节跳动终止了在阿里巴巴云上存储数据的交易。（新浪财经）

工信部：三大运营商5G手机终端连接数达到3.1亿户

近日，工信部发布了《2021 年 1－4 月通信业经济运行情况》。其中，披露了前四月的电信用户发展情况。

根据最新数据显示，截至 4 月末，三家基础电信企业的移动电话用户总数达 16.05 亿户，比上年末净增 1084 万户。其中，5G 手机终端连接数达 3.1 亿户，比上年末净增 1.11 亿户。（C114通信网）

高通中国区董事长谈“缺芯”：去年产业链判断有失误，高通将优先保证车厂供应

5月21日消息，高通中国区董事长孟璞称，以往晶圆厂的半导体供应，大概每三年也会出现一次短缺，但持续时间较短，不会超9个月，这次芯片短缺时间长、影响大，一个主要原因是半导体需求因为疫情变大。另一方面，是今年的芯片产能计划是在去年5、6月份制定的。而去年，手机市场的销量比2019年下滑约20%，疫情影响，产业判断今年会同比下滑20%，很多晶圆厂停工。目前高通能保证是，不耽误任何一个车厂的生产线，优先保证车厂的供应。（21世纪经济报道）

荣耀 CEO 赵明近日在接受采访时表示，4 月是荣耀最黑暗的时刻，5 月开始逐步恢复，从 6 月开始，荣耀的芯片供应将全面恢复；荣耀市场份额最低的时候是 3%，目前恢复到了 8%。

荣耀用芯片 6 月起全面复供

荣耀董事长万飚 4 月曾表示，随着供应链的恢复，荣耀准备在年中推出旗舰机型，吹响重塑高端品牌的号角，目标是成为世界智能手机前三的品牌。

中信证券曾发布研报称，新荣耀已经基本梳理完供应链、设计、生产、销售等环节，将成为全球智能手机市场重要玩家。

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